Features: Unique heatsink design for better dissipation, Low profile heatsink for effortless installation, Supports the latest Intel X299 platform and implements 2666 MHz, Fast speeds up to 3000 MHz, Superior power efficiency: 20% less draw than DDR3 (operating voltage decreased from 1.5V to 1.2V), Intel XMP 2.0 - more accessible overclocking, 10-layer PCBs and 2oz copper for excellent cooling and stability, RoHS compliant
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Produkt
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Verpackung
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Höhe
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39 cm |
0.79 cm |
Breite
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99.99 cm |
3.94 cm |
Tiefe
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99.99 cm |
6.61 cm |
Gewicht
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7 g |
26 g |